产物分类
PRODUCT CLASSIFICATION日本MEG对齐单元X9116-C对齐单元(Alignment Unit)通常用于工业自动化中精密定位、光学检测或机械校准,确保组件在加工或组装过程中的位置准确性。 用于半导体、电子元件或光学设备制造中的微米级位置校准。
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9116-MO24S用于工业自动化中的精密定位或对齐操作,常见于半导体、液晶面板、电子元件组装等需要高精度对位的生产线。 集成光学传感器、机械微调机构或电机驱动系统,实现亚微米级的位置校正。
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9116-MO23DB属于特定行业或设备专用的精密组件,专注于高精度工业自动化组件、传感器及校准设备。 对齐单元(Alignment Unit),可能用于光学、机械或电子设备的精密定位与校准。
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9106-C是其对齐单元(Alignment Unit)系列中的一款型号,专为精密机械或光学系统设计。 专注于高精度定位、对齐及检测设备,其产物广泛应用于液晶面板、半导体、电子元件组装等领域。
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9106-MO24S该单元通常用于工业自动化中的精密对齐(Alignment)或定位(Positioning),可能应用于半导体、电子组装、机械加工等领域。 支持光学、机械或激光传感技术,实现高精度位置校正。
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9106-MO23DB用于半导体设备、液晶面板制造、精密组装线等需要亚微米级定位的场景。 高精度对齐单元,专注于高精度工业自动化组件,如对齐单元、传感器和定位系统.
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9113AP-C用于工业自动化生产线中的 位置对齐、角度校正 或 精密定位,确保工件或设备在加工/装配过程中达到预设的物理姿态。 半导体设备、液晶面板制造、机器人末端工具校准等,具备微米级(μm)或亚角秒级重复定位精度。
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9103AP-C用于高精度机械装配、生产线定位或光学检测系统中的位置校准,确保组件间的精确对齐。 紧凑节省空间,高速运行,备有带马达型号、外部驱动型号,此外,还可以选择主体安装方式和鳍片形状等。
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9113AP-MO13B用于精密制造或光学设备中,确保组件(如镜头、传感器、机械部件)的精准定位与校准。 具备自动调整功能(如通过电机或压电驱动),适用于高精度工业或科研场景。
更新时间:2025-06-09日本MEG对齐单元X9103AP-MO13B用于工业自动化设备中精密机械组件的位置校准或角度对齐,确保装配或加工过程中的精度。 应用于半导体设备、液晶面板制造、机器人等高精度领域。 支持多轴联动或与其他MEG模块(如运动控制器)无缝集成。
更新时间:2025-06-09